弊社の製造加工、および処理後に販売しております、半導体用治工具の一例です。
名称 材質 処理 処理に関する備考
ポケット、コレット 超硬(AF-1〜G3) 複合硬化処理 ウェハー接触面にのみ処理。
タイバーカットパンチ、ダイ 超硬(AF-1)、SKH-51 りん青銅関連に特に効果大
ワイアーボンダー用クランパー SUS304、420J2、440等 SUS420、440に関しては焼入れ後に処理。
ワイアーボンダー用ヒート駒 SUS304、420J2、HPM-1等 SUS420に関しては焼入れ後に処理。
ワイアーボンダー用電極 サーメット、超硬各種
搬送用レール SUS304、440C SUS440に関しては焼入れ後に処理。
搬送用爪 SUS304、420J2等 SUS420に関しては焼入れ後に処理。
モールド型入れ子 超硬各種 磨耗、および、離型性対策
モールド型ゲート 超硬各種 磨耗、および、離型性対策
キャビティー型 SKH-51、HAP各種 磨耗、および、離型性対策
TF金型 超硬(AF-1)
ポット、プランジャー 超硬各種(一部セラミック)
リードフレームカッター 超硬(AF-1)
パッケージチャック、受台 超硬各種、SUS304等
テスター用電極 工業用ダイア、超硬(G3)
ICローダ用チャック、駒、ベース SUS304、SKH-51 SKH-51に関しては焼入れ後に処理。
ICチャック用アーム SUS303、SKH-51 SKH-51に関しては焼入れ後に処理。
エポキシポッティング用ノズル SUS304、超硬(G3)
各種ハンドラー一式(電装含む) SUS304、SKH-51 SKH-51に関しては焼入れ後に処理。
リードフレーム用カム HPM-1、SUS304
テスター廻り治工具一式 SUS304、SKH-51 SKH-51に関しては焼入れ後に処理。
耐薬品用チャック セラミック、工業用ダイア
BGA半田ボール吸着パッド PEEK材、SUS303、導電樹脂
上記は一例です。この他にも多種御座いますのでお問い合わせください。